2026-10-02 10:49:20 數位內容中心 發佈
勝一（1773）半導體材料布局持續往先進製程推進，蝕刻液已切入半導體大廠更先進製程節點供應鏈，清洗液也將陸續導入客戶端。隨著台灣半導體廠擴大關鍵原料國產化，勝一高階電子材料滲透率同步拉高，現階段成長動能已由既有溶劑與工業化學品，轉向電子級化學品出貨放量。
產能擴建則鎖定IPA與PM兩條主線。子公司鴻勝IPA第一階段新建2條產線已進入認證，主要營收貢獻時點落在2027年，後續還將再投入12.3億元增設2條新線。PM二廠預計於2027年底完工，因PM本身也是重要原料，二廠投產後可提高自製比重，相關效益將自2028年開始顯現。這兩項擴產安排，將把半導體用溶劑供應與原料掌握度一併拉高。
今年營運則同時受惠需求與價格。半導體客戶對先進製程用料拉貨增加，加上化學原料自第二季以來維持高檔，帶動產品報價調升，勝一單月營收已連續3個月改寫新高。再配合PM自給率提升，毛利率表現優於先前水準。2026年8月營收13.85億元，月增4%，年增45%。法人估2026年全年EPS至少8元，2027年在半導體材料滲透率續增與IPA新產能加入後，獲利仍可維持成長，PM二廠效益則將自2028年逐步反映。