日本半導體大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣佈旗下系統晶片事業部（System LSI）進行組織重整，明年起，將切割為邏輯系統晶片事業部（Logic LSI）、類比影像IC事業部（Analog & Imaging）等2大事業單位。此外，東芝也宣佈明2011年起將擴大先進製程委外代工，包括台積電(2330)、三星電子、全球晶圓（GlobalFoundries）等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。
東芝昨日也宣佈，2008年3月與索尼（Sony）及索尼電腦娛樂（SCEI）共同合資設立的12吋廠長崎半導體製造公司，本來是為SCEI生產遊戲機PS3內建處理器及繪圖晶片，但東芝為了配合本身系統晶片事業重整，決定把12吋廠內屬於東芝的設備出售予索尼，同時三方合資計劃也決定停止並進行清算。據了解，東芝售出設備價格約達500億日圓。
東芝昨日宣佈，為了強化系統晶片事業的收益能力，同時將資源集中發展最有利的產品，東芝決定朝向輕晶圓廠（fab-lite）事業改革方向前進，因此自明年1 月1日起，將旗下系統晶片事業部進行組織重整，切割為2大事業單位，包括專注於先進製程及高階系統單晶片的邏輯系統晶片事業部，以及專注於類比IC、 CMOS影像感測器等標準型產品的類比影像IC事業部。