2025/09/11 17:34  
HBM的供應儼然成為中國AI晶片產業的致命弱點。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕半導體研究機構SemiAnalysis發表專題研究指出，中國在高頻寬記憶體（HBM）的生產遭遇瓶頸，近期美中貿易談判中，中國官員要求美國放寬HBM的出口管制，而非更多取得台積電晶片或曝光工具便可見一斑，這意謂若截斷外國HBM的供應，中國的人工智慧（AI）加速器產業將一事無成。
該報告指出，運算是AI的命脈，中國AI產業的國家冠軍華為是中國運算命運的關鍵一環，預計華為今年可生產數百萬顆晶片，但明年就將面臨HBM瓶頸。
就像囤積台積電的邏輯晶圓一樣，華為也能囤積HBM晶片。由於沒有進入西方晶片的加速器供應鏈內，三星一直出售產品給中國客戶，而這些客戶再將庫存轉給華為，這就是為何與韓國合作，落實記憶體管制至關重要的原因。
報告指出，僅是三星就直接提供中國1140萬顆HBM堆疊，這包括美國宣佈管制至管制生效之間的1個月期間，便出售700萬顆，十分驚人。如果包含其他供應商，以及走私等其他出貨方式，該數量將達1300萬顆。
報告指出，2024年12月2日美國工業安全局（BIS）宣佈管制任何較HBM2E更先進的記憶體出口，該規範於2024年12月31日生效，三星在該季度盡可能多的出口中國晶片，佔中國HBM供應的絕大部分，之所以如此，是因為美國政府與媒體在該規範推出前已宣傳了好幾個月。
報告說，1300萬個HBM將足以滿足160萬顆華為昇騰910C的封裝需求。儘管如此，預計今年底因外國的HBM產品用盡，中國將面臨HBM瓶頸。華為今年原可輕易生產80.5萬個昇騰系列晶片，但因沒有足夠的HBM，該目標將無法達成。
沒有外國的HBM供應，中國就沒有本土的AI加速器產業，換言之，如果沒有取得更多外國HBM，華為明年甚至將無法生產100萬顆昇騰晶片，他們將必須完全依賴國內生產，一旦這些HBM庫存用盡，輝達與超微實際上在中國將沒有任何競爭對手。