(中央社記者邱國強台北2010年10月21日電)燿華 (2367) 總經理許正弘今天表示，由於智慧型手機熱賣，高密度互連板 (HDI)明年供貨仍將吃緊，燿華第4季產能利用率也將因此提升至95%，連帶使獲利有成長空間。
以手機用印刷電路板 (PCB)為主力產品的燿華，先前即投入多階 (Any-Layer)HDI的研發。許正弘指出，提升Any-Layer HDI板良率且維持穩定，過程並不容易，耗時頗長，但燿華仍在3年前取得Any-Layer HDI量產能力，目前良率已達80%以上。
許正弘指出，如宏達電 (2498) 等智慧型手機廠，先前即嘗試採用Any-Layer HDI板，但這次需求攀升，仍是來自蘋果iPhone 4上市，使燿華先前的努力得以在此時展現綜效。
他說，各廠爭相投入Any-Layer HDI板研發及生產，如今像是製造HDI板件的雷射鑽孔機，即使單價超過50萬美元，仍然搶手，若現在訂貨，半年後才能交貨，因此燿華算是已掌握市場先機。
至於智慧型手機市場前景，許正弘說，明年智慧型手機出貨仍可望顯著高度成長，在手機市場中的比重還會提升，使手機廠明年對Any-Layer HDI板的需求仍高；但在製造技術、良率、產能、設備擴充提升費時下，Any-Layer HDI板明年供貨仍將受限，供不應求。
燿華今年來產能利用率逐季上揚。許正弘說，第3季產能利率約在85%至88%間，第4季在智慧型手機需求提升下可望攀升至95%，都使收益有成長空間，其中營收在新台幣大幅升值下，仍有較第3季成長10%的空間。