黃金天價，封測廠Q4壓力大，日月光、矽品啟動成本轉嫁
【時報-台北電】美元續貶值，帶動國際黃金價格飆出新天價，每盎司價格昨（1）日已漲到1,315美元，2個月內漲幅高達15％，讓國內封測廠面臨沉重成本上升壓力。
包括日月光（2311）、矽品（2325）及頎邦（6147）等業者，均啟動成本轉嫁，並擴大銅導線封裝產能。
業者表示，第4季進入淡季後產能利用率開始走跌，加上黃金價格飆漲，毛利率滑落幅度恐將高於預期。
雖然自去年下半年開始，封測廠已開始正視黃金價格大漲問題，開始擴大銅導線封裝產能，但是至今年第3季末為止，銅導線封裝佔總產能的比重仍不到一半，顯示金線封裝目前仍是主流，佔成本比重仍達5成至6成。也因此，隨著國際黃金價格在2個月內大漲15％，每盎司價格漲至1,315美元天價，封測廠坦言，毛利率下滑已是無法避免的事。
對日月光來說，黃金價格每上漲1％，就會影響到銷貨成本0.2％，影響到毛利率約0.1％；對矽品來說，黃金每盎司報價上漲50美元，也會影響到封裝材料成本約1％。一旦黃金價格漲破1,200美元，就會開始侵蝕到封測加工費，所以封測廠除了減少黃金採購比重，也積極與客戶協商，分攤過高的黃金成本。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)