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來源:財經刊物   發佈於 2024-11-18 05:53

陸行之:半導體全面復甦得靠「2關鍵」

2024/11/17 09:34  
陸行之指出,這次的半導體復甦到目前為止還是很局部、很片面,預料半導體要全面性復甦,至少要等明年美國降息刺激需求,要不就是等美國提高關稅前的避稅建庫存大搶購了。(示意圖,法新社)
〔財經頻道/綜合報導〕知名分析師陸行之週六(16日)在臉書發文,指半導體復甦到目前為止還是很局部、很片面,認為至少要等明年美國降息刺激需求,或是川普提高關稅前引發庫存搶購,才有機會激勵半導體全面復甦。
陸行之發文指出,除了輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)、亞德諾半導體(Analog Device)還沒公布第3季財報及第4季財測外,從其他半導體公司揭露的資訊顯示,今年第4季高頻寬記憶體(HBM)、DRAM、蘋果手機產業鏈,以及部分AI晶片都有明顯季增,電腦晶片微增,安卓(Android)手機晶片微減、歐洲車用及工業用晶片則是明顯季減。
陸行之稱,雖然美國半導體行業協會(SIA)最近公布全球半導體9月份營收達553億美元(約新台幣1.7兆元),年增23%,但諷刺的是今年第4季營收年減的半導體公司還有一大堆名單,當中包括格羅方德(Globalfoundries)、艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、安森美(On semi)、意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)、科銳(Wolfspeed)、英飛凌(Infineon)、庫力索法(KLIC)、科沃(Qorvo)、思睿邏輯(Cirrus Logic)、思佳訊(Skyworks)、微晶片(Microchip)等16家公司。
陸行之也做出結論,認為這次的半導體復甦到目前為止還是很局部、很片面,主要是AI GPU、AI networking、AI ASIC、AI power、AI用HBM帶動,不算全面性復甦,陸行之認為,半導體要全面復甦,可能要等明年美國降息刺激需求,要不就是等美國提高關稅前的避稅建庫存大搶購了。

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