2024/10/24 05:30  
工研院昨上修今年台灣IC產值達5.3兆元、年成長22％，高於全球市場平均水準。（歐新社資料照）
工研院估︰年成長22％優於全球的16％ 明年增16.5％、連2年創新高
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）帶動台積電先進製程與先進封裝需求，也推升台灣半導體產業發展。工研院昨上修今年台灣IC產值達五．三兆元、年成長二十二％，高於全球市場平均水準，首破五兆元關卡；預估明年可望破六兆元大關、達六．一七兆元，年增十六．五％，連續兩年創下新高，並持續推動台灣IC產業邁向新紀元。
工研院產科國際所經理范哲豪以「二○二五年半導體產業趨勢與展望」為題指出，AI等新應用需求強勁，今年台灣半導體產值較六月預估的五．一一兆元、年增十七．七％更好，主要來自晶圓代工龍頭廠上修成長幅度、IC設計也較預期略佳，封測業持平；整體而言，半導體產業較今年中預估有較往上走之勢，也優於全球半導體年成長十六％。
展望明年，范哲豪表示，台灣半導體產業將持續受益於AI等新興應用需求熱絡，帶動終端電子產品的換機潮，加上消費性市場需求逐步回溫，提升相關半導體硬體備貨需求，預估明年台灣半導體產值將提高為六．一七兆元、較今年成長十六．五％。
明年次產業均兩位數成長
他說，明年半導體業各次產業將均有兩位數成長，受惠通訊、消費性產品需求持續回溫，疫情購入的個人電腦與筆記型電腦已達換機潮，IC設計業年產值預測可達一．四一兆元、年成長十．二％；晶圓代工產值估約三．八六兆元、年成長二十．一％；IC封測產值可望突破七千億元、年成長十二．七％。
AI持續扮演產業成長引擎
生成式AI崛起，推動AI相關高效能運算（HPC）將持續成為半導體產業成長引擎。范哲豪指出，生成式AI技術進步，持續帶動晶片和終端產品新需求；而AI產品紛紛市場化，穿戴式個人產品有望成為未來AI應用新趨勢；先進製程技術將於明年邁向二奈米節點，推動終端電子產品創新，以滿足生成式AI應用的需求。
他還表示，地緣政治崛起，半導體廠商紛紛調整設廠策略，轉向全球化布局的投資思維；各國晶片法案，在短期內對區域半導體製造布局具關鍵影響力，長期仍需面對營運、成本挑戰和客戶需求的變化。