【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2024年9月自結合併營收7.11億元，月增13.81％、年增達88.66％，使第三季合併營收19.3億元，季增達53.73％、年增達96.12％，雙雙改寫歷史新高。累計前三季合併營收42.59億元、年增達41.54％，續創同期新高。 穎崴表示，AI及高速運算（HPC）旺季需求未歇，客戶持續強勁拉貨，且手機應用需求同步暢旺，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）及晶圓測試探針卡（VPC）等產品線持續拉貨，加上自製探針良率符合預期、穩步成長，帶動9月及第三季營收同步創高。 據SEMI公布先進封裝材料最新預測，受惠AI帶動半導體及其他終端應用需求，全球先進封裝材料2024～2028年將重返成長、年複合成長率（CAGR）5.6％。穎崴全產品線續朝高頻高速、大封裝、大功耗推進，為高純度的AI、HPC測試介面公司，中長期成長趨勢不變。 而據Trendforce最新報告指出，全球ESG意識提升有助液冷散熱方案滲透率增加，可望帶動穎崴超高功率散熱方案HEATCon Titan出貨，搭配跨世代新品HyperSocket進一步成為完整液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案，成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。 穎崴表示，公司持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務，跨世代新品HyperSocket於9月下旬半導體電信測試公司iTEST Open House亮相，在北美市場獲得廣大迴響。 展望後市，隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道，配合各地市場進入消費旺季，如中國大陸十一長假、雙十一購物節、歐美年底購物季等，可望帶動半導體產業旺季拉貨效應。 穎崴董事長王嘉煌先前表示，對下半年營運維持優於上半年看法不變，預期第三季營運將站上全年高峰、第四季與第三季相當，持續看好AI長期需求。同時，老化測試技術亦有突破，預期年底前會有產品技術成果可分享。