個股：弘塑(3131)打入美韓記憶體大廠HBM設備供應鏈，矽晶圓領域接單亦傳捷報
2024/06/19 13:05 財訊快報／記者李純君報導
先進封裝濕製程主要供應商弘塑(3131)報喜，除了CoWoS相關設備接單滿手，在HBM領域，傳出繼拿下美系記憶體大廠客戶訂單後，又有韓系記憶體大廠找上門，若後續順利，則弘塑在全球高階HBM記憶體領域的三大國際供應商中將拿下二家，同時也打入矽晶圓領域。
弘塑今早股東會，董座張鴻泰表示，未來十年目標是國際化。公司也揭露，在國際客戶端均有不錯進展，且後續機會可期。弘塑近年來在新加坡、中國大陸都有穩定的成長，如中國大陸部分，當地廠商正積極發展2.5D的CoWoS先進封裝與HBM，弘塑有供應設備，中國大陸客戶也正要朝向馬來西亞擴廠，弘塑將持續逐年穩定受益。
此外，弘塑還揭露，有一家韓國客戶正積極找上弘塑，若供需雙方訂單敲定，會HBM端先供應，爾後則有機會打入邏輯的先進封裝。另外在HBM方面，獲得美系客戶訂單，除在台灣供給設備外，後續也有機會出往美國。此舉無疑宣告，弘塑在高階HBM記憶體設備一大斬獲，打進美韓HBM設備供應鏈。
事實上，弘塑產出的設備與化材，其客戶群，也從晶圓代工與封測廠用先進封裝端，跨向記憶體後，更已經成功導入矽晶圓領域，市場傳出，弘塑的設備也獲得台系矽晶圓集團旗下公司在義大利擴廠的採用。
而展望後續，弘塑成長動能依舊強勁，除如上述的海外市場佈局邁入收割期外，台灣晶圓代工龍頭大廠與封測大廠在CoWoS的2.5D先進封裝、SoIC的3D先進封裝海內外擴廠，仍是公司成長的基本盤，外資圈更揭露，目前某晶圓代工廠大約貢獻弘塑三成業績，待後續嘉義廠區就位後在CoWoS的交機，明年SoIC交機的啟動，以及台灣兩大封測廠在先進封裝產能上的擴充，均對弘塑這兩年營運成長有不錯挹注。