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《產業》全球緊盯我半導體鏈 集邦:震災影響輕微
時報資訊
2024年4月5日 週五 上午10:38
【時報-台北電】0403花蓮強震過後,國際間仍關注台灣半導體產業鏈損失情況,據研究機構TrendForce(集邦)調查,這次半導體廠幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱有因緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或毀損報廢,損失大多可在復工後迅速補齊產能,產能損耗算是影響輕微。
以DRAM來看,位於新北的南亞科Fab3A,以及美光林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為其DRAM重要生產基地,內部已將二廠區系統整合為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續規劃HBM在台生產,仍需數日時間完全恢復,其餘廠區多半停機檢查後復工。力積電、華邦電等均無恙。
TrendForce指出,台積電Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部Fab12,及最新的Fab20寶山工廠均於震度4級的新竹。其中,僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響為尚未量產的2nm製程,因此評估短期營運不受影響,但因機台受潮需購新機台,造成支出小幅增加。
另,產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區未進行人員疏散,停機檢查已恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。
此外,聯電一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋DRAM與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進三座8吋廠位於新竹,一座8吋廠位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後,便陸續恢復運作。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)