2024/02/19 07:06

什麼是先進封裝？

人工智慧（AI）爆紅，「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長，先進封裝與封測的發展，為AI晶片性能提升提供關鍵支持，在AI應用中產生深遠的影響。

先進封裝，是高級的封裝技術，將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起，增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，旨在提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等。

先進封裝不僅是對晶片的封裝，還包括電子元件、導線、材料的集成，以實現更高的集成度和功能。先進封裝還涉及多層封裝、三維封裝、導熱材料的應用等，使晶片在更小的封裝體積中實現更高的性能。

市場看好先進封裝設備廠今年出貨將邁入高峰，並將推升相關廠商今、明兩年營運連續成長。

相關個股

日月光（3711）收盤價137元 周漲幅5.38%

日月光長期發展先進封裝技術，在這領域上具有相當的競爭優勢。去年因為輝達AI晶片爆紅，客戶頻追單，台積電傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，急找日月光旗下日月光半導體支援，推升日月光高階封裝產能利用率激增。

法人報告指出，AI晶片和共同封裝光學元件（CPO）帶動先進封裝需求，預期日月光投控今年先進封裝業績可較去年倍增。

營運長吳田玉於表示，為滿足客戶採用更先進技術，以及產業進入新成長週期，將持續投資。

法人預估，日月光今年資本支出將年增40至50%，有機會超過20億美元，創投控成立來新高，其中將有65%用於封裝業務。

力成（6239）收盤價150.5元 周漲幅2.03%

力成長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。在AI熱潮下，積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝。

去年法說會上，力成表示，今年下半年可提供CoWoS相關先進封裝產品。董事長蔡篤恭曾表示，看好先進封裝新技術未來的發展。

過去力成年度資本支出約落在150至170億元之間，去年約70多億元，預計今年回升到100億元水準，主要用於晶圓凸塊bumping（bumping）、HBM等先進封裝相關投資。

蔡篤恭表示，今年下半年將恢復較大的資本支出，明年有機會達到150億元，將持續投資維持競爭優勢，迎接長期成長。

同欣電（6271）收盤價148元 周漲幅3.14%

同欣電近年大舉擴充車用CIS產能，觸角還推展到大功率元件封裝業務，並已與Fabless和IDM進行洽談，最快2024年產出。

同欣電是國內最大陶瓷電路板製造商，近幾年積極擴產，在併購勝麗後，更一口氣掌握安森美（Onsemi）、索尼（Sony）、 豪威（OmniVision）等車用CIS大客戶。

精材（3374）收盤價132.5元 周漲幅4.74%

精材主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。

因應AI趨勢下先進封裝需求暴增，台積電（2330）積極投入CoWoS封裝，而台積電擁有精材41.01%股權，預計精材將成受益者。

頎邦（6147）收盤價70元 周漲幅-1.41%

頎邦屬於半導體產業中下游之封測廠，在全球大廠中排名約排名第9、第10名。

頎邦主要產品包含金凸塊封裝、捲帶式薄膜覆晶封裝、玻璃覆晶封裝等，大多會應用在驅動IC產業中，約7成產品應用比重是在手機及電視，與消費性市場的景氣變化連動性頗高。

法人認為，隨半導體庫存調整告段落，今年有多個大型體育賽事，有利於面板產業，也有機會同步帶動面板驅動IC需求，預計頎邦今年營運可望重拾成長。