吳同學 發達公司協理
來源:財經刊物   發佈於 2010-07-30 10:28

電子類股評析及建議 提供機構:台灣工銀證券投顧

◆NB
※評析:
1. 報載近期惠普、宏碁與戴爾(Dell)NB訂單分配已大致完成,惠普代工廠廣達(2382)拿下約2,200萬~2,400萬台NB訂單,鴻海 (2317)則約900萬~1,000萬台,英業達(2353)約拿下800萬台訂單,偉創力(Flextronics)則為400萬~500萬台,仁寶 (2324)、緯創(3231)分別為200萬台。
2. 宏碁方面,2011年交給仁寶NB代工訂單有2,500萬台,緯創拿下1,500萬台,廣達拿下宏碁約500萬台NB訂單,和碩則拿下200萬台。
3. 戴爾:緯創與仁寶分別取得戴爾1,200萬與1,000萬台NB訂單,廣達與鴻海各拿下400萬台,偉創力約200萬台。
4. IBTSIC估計2011年NB全球出貨成長YoY+23%,達2.26億台,廣達、仁寶、英業達出貨減緩,鴻海出現大幅躍進,和碩、緯創則有優於市場帄均水準的表現。
※投資建議:
建議NB ODM觀望,僅推薦買進緯創(3231),看好其在2011年取得宏碁 (2353)與Dell較多的訂單,2010年稅後EPS 6.37元,目標價PER 10X。
◆台積電2330
※評析:
1. 台積電公佈2Q10營運狀況:台積電2Q10營收1049億元,YoY+13.77%,毛利率49.48%,稅後淨利403億元,稅後EPS 1.56元。整體財報優於原先法說會預期,主要受到客戶對高階製程需求強勁,消費性晶片QoQ+26%、通訊晶片QoQ+22%、PC QoQ+1%,且PC 3Q10比重仍會向下滑。
2. 2Q10製程比重概況:高階製程佔72%(0.13um佔13%、90nm佔16%、65nm佔27%、40nm佔16%),其中40nm由1Q10的14%提升至2Q10的16%,預估至4Q10將提升至20%。
3. 2Q10台積電總產能達274.9萬/片約當8吋晶圓,預估3Q10總產能增加至294.1萬/片約當8吋晶圓,QoQ+7%,4Q10成長至297.4萬/片約當8吋晶圓,QoQ+3.5%。預計2010年總產能YoY+14%。
4. 展望3Q10台積電營運概況:台積電預估3Q10營收將介於1090~1110億元,毛利率48~50%,營業利益率36~38%,其中台積電3Q10營收持續成長但毛利率仍維持在48~50%,主要因折舊金額及材料成本價格上升所致,此外營業利益率低於2Q10的38.51%主要受到3Q10夏季電費較高所致。
5. IBTSIC預估台積電3Q10營收1102億元,QoQ+5.05%,毛利率預估49.73%,稅後淨利408億元,稅後EPS 1.58元。
6. 半導體庫存部份:台積電認為目前半導體供應鏈庫存仍低於季節性庫存水帄(2005~2007各季帄均庫存水準為基準),預估到2010年底仍維持在正常的庫存水準。
7. 資本支出部份:台積電宣佈上調2010年資本支出由原先的48億美元上調至59億美元(58億美元用於晶片相關,1億美元投入太陽能及LED產業。 1H10台積電資本支出30.01億美元,其中2Q10資本支出16.57億美元,由於台積電持續擴大資本支出,預期未來在折舊金額將會走升。
8. 景氣部份:台積電預估全球半導體2010年產值YoY+30%,維持原先看法,但受惠於IDM廠委外代工比重上升,全球晶圓代工產值YoY由原先預估的 36%上調至40%。其中PC產品YoY+17%、手機YoY+13%、消費性YoY+8%,其中消費性較上一次預估高出1%,PC及手機則維持上一次預估。
9. 此外就算2H10景氣弱也只是短暫的現象,而對晶圓代工看法仍維持供不應求的情況,過去排隊要產能的廠商較長,但最近有比較縮短的跡象,但仍維持產能供不應求的情況不變,預估到2010年底仍維持相同情況。
10. IBTSIC預估台積電2010年營收4178億元,YoY+41.34%,毛利率49.26%,稅後淨利1560億元,稅後EPS 6.02元。
※投資建議:
區間操作,目標價PER 10~13X。
◆力成6239
※評析:
1. 力成(6239)於07/29/2010法說會中公佈2Q10自結獲利,合併營收92.87億元,QoQ+7.4%,雖然測試佔營收比重由1Q10的 35%降為33%,不過在產能利用率提升以及成本降低下,合併毛利率由1Q10的27.5%略增為28.1%,稅後淨利19.86億元,QoQ+12%,稅後EPS2.82元。
2. 力成2Q10底帳上現金達115.52億元,創下歷史新高水準,為了因應未來幾年封裝技術將有革命性的改變,力成預估2010年資本支出將達到120億元以上。
3. 力成認為近期智慧型手機對Mobile DRAM的需求快速成長,加上雲端運算帶動伺服器需求,應可彌補PC成長較為帄緩的影響,可望使2H10的DRAM需求維持強勁。力成Mobile DRAM採用POP封裝技術,目前單月出貨量約400萬顆,預計4Q10將倍增至800萬顆,1Q10將增為1,200萬顆,。
4. 蘇州廠原只有SPANSION的NOR FLASH封測業務,07/2010開始加入NAND FLASH的新產品線,將於出貨給大陸客戶的SSD,加上4Q10將再增加一新客戶,將逐步降低對SPANSION單一客戶的依賴。
5. IBTSIC預估力成2010年營收375.14億元,YoY+25.8%,毛利率28%,稅後淨利78.21億元,YoY+57.8%,以70.42億元股本計算,稅後EPS11.11元。
※投資建議
維持買進的投資建議,目標價PER12X。

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