【范中興╱台北報導】面板驅動晶片封測廠頎邦（6147）自結第2季稅後純益增加至6億元水準，季增率達5成，創下單季獲利歷史新高，以合併後股本56.64億元計算，每股純益仍有1.05元水準，主因是第2季在合併飛信效益顯現下，毛利率提升，各項成本下滑。
第3季業績看增
展望未來，儘管目前面板市場出現雜音，不過，頎邦接單依然暢旺，7月業績可望維持高檔水準，整體第3季業績應可較第2季持平或再成長。
在面板市場需求強勁，加上合併飛信挹注產能，頎邦第2季業績逐月攀高，季營收36.92億元，季增83.58%，續創單季營收歷史新高紀錄。
頎邦合併飛信後，綜效發揮速度遠超乎預期，毛利率並未受到初期合併飛信拖累，達到27~28%，創2006年以來新高，在精簡部份重覆人力及機台完成後，下半年費用可望再降低，合併效應將完全顯現，下半年毛利率有機會向30%挺進。
在產能方面，目前Gold Bumping（金凸塊）月產能為22.5萬片，COF（Chip on Film，薄膜覆晶）為1.15億顆，COG（Chip on Glass，玻璃覆晶）為1.2億顆，頎邦Bumping營收比重約45%，COF約45%，COG約10%。
由於第3季是面板驅動晶片銷售旺季，為年底旺季備貨，頎邦現在接單已全滿，產能供不應求，COG 、COF都呈現滿載，Bumping也達到85~90%，因此，即使市場也雜音，但是封測價格還是相當穩定，部分還有機會漲價，也機還有機會成長。