半導體》【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)受惠HBM封裝題材，12月頭兩周漲幅強達36.16%，登上16年新高，力成公布損益數據，單月匯損金額為新台幣6.85億元，不過處分利益加持，今年前11月EPS約為9.99元，EPS目標連三年突破1個股本。展望明年，產業需求將可望迎來反轉契機，營運維持高檔。三大法人操作上，外資持續買超力挺，惟投信、自營商賣超調節，法人認為目標價已到達，周二股價一度高檔摔至139.5元，失守5日線，隨後盤中跌幅收斂2%。　力成係因公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解。力成自結今年11月營業收入64.68億元，年增7.64%、月增6.27%；力成11月份單月損益，受台幣兌美元匯率急升影響，匯損金額為新台幣6.85億元，影響每股盈餘(EPS)約新台幣0.87元，致單月自結稅前淨利為新台幣4.03億元，年增6.6%；單月歸屬母公司業主淨利為2.17億元，年減12.9%，單月EPS約新台幣0.29元，年減12.1%。　截至目前為止，處分力成科技(蘇州)公司之款項美金1.316億元，已全數收妥，扣除相關稅款後之獲利，已於10月份認列，貢獻EPS約新台幣3.5元，力成今年1~11月止，累計自結EPS約為新台幣9.99元。　客戶現階段以保現金流及低庫存為目標，今年第四季仍保守看待。力成2024年將受惠新產品推出抵銷西安廠被處份的不利因素，新終端產品陸續推出將於2024年來新需求，預計明年第二季將會是需求反轉契機，法人預估，力成2024年稅後EPS維持高檔，力成也樂觀看待明年下半年及2025年營運，期待記憶體產業跌深反彈。　由於力成主要客戶美系記憶體大廠預計將台灣作為HBM的主要封裝基地，力成長期與客戶保持良好關係，市場認為力成有機會取得HBM訂單，可望挹注後續營運，惟目前HBM封裝的良率低，大都還是記憶體廠in house，尚未對外釋出，且HBM相對整體DRAM的量仍低，力成已有相關技術，待未來量大且良率高時，力成才有機會取得相關訂單。