個股：緯穎赴美秀液冷解方，兩相浸沒式液冷產品已在超大型資料中心展開部署
2022/10/19 13:05 財訊快報／記者王宜弘報導
雲端伺服器大廠緯穎(6669)週二(18日)揮軍美國加州聖荷西參加一連展出3天的OCP Global Summit 2022，大秀多項技術成果。其中，液冷解方為一大亮點，緯穎透露，其兩相浸沒式液冷產品已成功在超大型資料中心開始部署。
緯穎表示，該公司在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express lixnk(CXL)、Datacenter Secure Control Module (DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台與散熱等多項技術，也在多個技術論壇展示先進技術成果。
在散熱技術方面，緯穎展示了與OCP OAI(Open Accelerator Infrastructure) 工作小組合作開發的新一代液冷板冷卻技術，此乃專為高功率OAM(OCP Accelerator Module)打造。
緯穎也再次展示兩相浸沒式液冷技術，整合產品橫跨伺服器與液冷設備，且已在超大型資料中心開始部署，協助客戶降低PUE(power usage effectiveness)，發展永續資料中心。
此外，緯穎受邀於OCP Future Technology Symposium，展示其晶片等級液冷整合技術，能整合液冷板與晶片封裝，進一步增加IC散熱效率，為未來超高功率的3DIC提供解方。
在伺服器平台上，緯穎以多元CPU平台來回應客戶對不同核心與記憶體配比，以及核心與輸出入配比的需要，不僅有最新的第四代Intel Xeon可擴充處理器平台，可提供高效能運算，亦有AMD以及以ARM架構的Ampere解決方案，可滿足多核心應用的需求。
緯穎進一步表示，該公司亦與英特爾(Intel)旗下的Habana合作，在現場展示Habana Gaudi 2 OAM為基礎的伺服器，協助AI人工智慧模型訓練可以達到超高的傳輸吞吐效率。
在儲存產品上，緯穎展示即將推出的新一代SV7000G4(OCP rand Canyon)。不僅可因應需求，配置成暖資料(warm data)與冷資料(cold data)所需架構；升級Broadcom SAS-4 24Gbps介面後，更使網路頻寬增加1倍，以高吞吐量滿足同時存取大量資料的需要。