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intel代工事業來勢猛 台積電後市怎麼看?
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來源:
財經刊物
發佈於 2021-03-24 15:14
intel代工事業來勢猛 台積電後市怎麼看?
MoneyDJ新聞 2021-03-24 11:35:40 記者 王怡茹 報導
英特爾(Intel) 周二宣布啟動 IDM2.0 戰略計畫,將成立晶圓代工事業單位,並砸下200億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出,外界紛紛擔憂,隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場,台積電(2330)市占率有可能被瓜分,且過去市場所期盼intel大單美夢恐落空。
究竟,intel全新的戰略布局,會對整體晶圓代工產業,以及台積電造成什麼影響?後續又有什麼觀察重點呢?本篇將綜合半導體業界、分析師觀點,初步梳理出未來的發展輪廓。
intel美國新廠 業界推估月產能約3萬片上下
根據英特爾發布的新聞稿,新任執行長格辛格(Pat Gelsinger)週二直播的有幾大重點,首先是公司預計於亞利桑那州斥資近200億美元打造兩座新廠,預計2024年投產,新廠將有能力生產 7 奈米製程。從設廠地點、製程節點來看,都與台積電相近,挑戰意圖濃厚。
業內人士推估,從intel投資金額來看,新廠估計產能會落在3萬片/月,比台積電美國廠初期約2萬片/月,稍高一些,但總產能仍與台積電相差一段距離,未來可承接的產品應有限,像是AP(手機處理器),就需要更高的產能去支應。
事實上,過去intel就曾進軍晶圓代工業務,但最後卻慘澹收攤,主要是純晶圓代工廠還是相較IDM廠具備一些優勢。該名業內人士說明,企業一定把最佳的人力資源留給最賺錢的業務,像是三星的記憶體(memory),以及intel的設計與製造同步優化(tick tock)。
相較之下,台積電是純晶圓代工廠,又身為產業龍頭,自然可以吸引到台灣、甚至全球最優秀的人才,且在政府的全力奧援下,從經營團隊到員工都可以集中火力衝刺晶圓代工業務,這也是台積電先進製程可以超車國際大廠的關鍵原因之一。
台積電優勢不減 惟須留意政治因素
intel新聞稿提到的重點還有將成立「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services IFS)事業單位,有獨立的財務報表,目標成為歐美主力晶圓代工供應商。格辛格直播時更說,公司的代工業務將爭取像蘋果這類型的客戶。
分析師表示,這段話恐怕是宣示意味大過可行性。該名業內人士說明,晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品,更可靈活調配產能,來滿足不同客戶的需求;反觀intel以往向來是大量少樣,相對沒有彈性,如果客戶往下一個製程世代走時,也沒有辦法像台積電可以在短時間內找到其他客戶遞補而上。
再者,為擺脫對intel的依賴,蘋果去(2020)年宣布旗下Mac系列產品改用自家設計的晶片,雙方關係轉淡,早前格辛格甚至還酸過蘋果是「生活風格」公司 ,未來intel能不能重獲客戶芳心,必須打個問號。而其他大廠如AMD、高通、博通等,想必也不會把大單下在競爭對手。
值得注意的是,儘管intel重啟晶圓代工業務,不一定具有競爭力,不過,隨著半導體戰略意義提升,美國政府勢必會大力扶持本土公司,未來也不能排除在政策引導,以及「自家人挺自家人」的心理下,intel仍可爭取到一些美國客戶訂單。
GAA世代為關鍵 台積電目前贏面大
針對委外政策,格辛格則表示,公司計畫跟既有的第三方晶圓代工夥伴擴大合作,2023年起將委外代工一系列先進製程模組磚(modular tile),當中包括為用戶端、資料中心打造的核心運算產品線,顯示公司將擴大使用外部晶圓代工。
業內分析,雖然intel表示7奈米製程技術發展順利,「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段,但進度仍較最初預期的落後。對比台積電已成功量產5奈米 (以電晶體密度來看,台積電5奈米大約等於intel的7奈米)、3奈米預計2022年下半年量產,再加上新廠產能2024年才可以到位,因此intel必須仰賴更多外部產能。
他進一步指出,不論是7奈米、5奈米、3奈米都同樣採用FINFET(鰭式場效電晶體)技術,由於架構相同,在效能展現上並不會有懸殊的差距,誰能搶先一步跨入GAA(環繞閘極技術)世代,才是決勝關鍵。
整體來看,分析師表示,目前intel在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出(台積電2021年為250~280億美金,intel為190~200億美金),都不及台積電,若台積電能保持目前領先優勢,率先量產2奈米GAA,將可奠定其在晶圓製造的霸主地位。
資料來源-MoneyDJ理財網
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