日經未引述來源報導，日本的瑞薩電子（Renesas Electronics）已轉向，將自行生產更多的車用晶片，因台積電等代工廠訂單滿載。
瑞薩改弦更張主要影響到40奈米的微控制器，這部分的自產比率顯然已經提高。但該公司沒有透露確切產量。

這一部分的生產過去多半外包給台積電等業者，但他們如今滿手訂單，瑞薩不得不自己來，以降低延遲出貨給客戶的風險。

瑞薩將暫時先用位於常陸那珂市、主要生產基地那珂廠的一條產線，使用12吋矽晶圓的這條產線先前部分閒置。

相較於外包，瑞薩在電力和原料採購上的支出會增加，但現在優先考慮的是如期交貨。
瑞薩在2010年代初期開始將生產業務外包給台積電等業者。最近，這家日本企業的半導體有30%委外生產。這樣做主要是因為生產最先進半導體的設備需要求龐大的資本支出。其他晶片廠也採取類似策略，自己設計晶片，產製工作則外包。

但車用和科技產技的半導體需求去年秋天開始飆升，現已超過晶圓代工廠供應量。晶片客戶急尋代工產能。

儘管瑞薩將自行生產更多晶片，但因產製複雜度，28奈米和以下產品會持續外包。台積電與其他代工大廠正考慮調漲服務費用達15%，進一步升高了瑞薩縮減自產的曝險。