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上季營收 頎邦飛信寫新高
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.10.14 04:20 am
驅動IC封測大廠頎邦（6147）、飛信（3063）受惠需求增溫，第三季營收顯著成長，營運水漲船高。飛信將可轉虧為盈；頎邦第三季營收創歷來單季新高，單季每股純益挑戰1元。
即使客戶端對於訂單轉趨保守，但頎邦、飛信9月營收仍有相當水準。頎邦9月營收6.26億元，創歷史次高；第三季營收18.76億元，季增約四成，單季營收歷史新高。
飛信9月營收較8月略減1.8%至4.26億元，第三季營收13.11億元，季增率超過25%。飛信昨（23）日股價下跌0.05元、收11.4元。
頎邦、飛信對第三季獲利樂觀看待。法人預期，頎邦在出貨大增與漲價效應帶動下，第三季毛利率上看25%，單季每股純益挑戰1元。頎邦昨天股價下跌0.05元、收26.15元。
飛信目前COG與COF月產能各為5,200萬顆及4,200萬顆，金凸塊月產能也達11萬片。公司透露，COG與COF產能利用率仍達八至九成高檔水準；金凸塊也有逾七成稼動率。飛信對第三季轉盈態勢樂觀，儘管本季邁入淡季，但預期營運不致大幅滑落，並有機會力保獲利成績。
近期金價大漲，可能對驅動IC封測業造成衝擊。頎邦指出，金價波動主要對金凸塊業務造成影響，但金凸塊占整體營收比重僅約三成，且金占金凸塊材料比重約三成，內部估計，金價上漲一成，壓縮整體產品毛利率約1個百分點。