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矽統聯陽 衝刺觸控晶片
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2009.09.23 03:02 am
聯家軍衝刺觸控晶片，旗下轉投資矽統（2363）與聯陽（3014）分別從PC與手機領域進軍，第四季正式出擊，希望與美商Cypress、Synatics與義隆（2458）一起卡位觸控晶片市場。
目前矽統與聯陽兩家廠商已在聯電0.18微米生產，對聯電8 吋產能利用率，有正面推升與貢獻。矽統昨（22）日下跌0.55元，收盤13.85元；聯陽下跌11元，收盤67.2元。
觸控商機成長性看好，聯電旗下IC設計轉投資積極跨入，矽統經過一年多的研發，昨日宣布投射式電容觸控晶片，取得微軟Windows 7觸控認證，更與華映（2475）、勝華（2384）、介面光電等廠商展開合作，10月開始量產，是聯家軍最早有觸控晶片營收貢獻的轉投資。
矽統發言人李志村昨日表示，矽統以PC晶片組起家，對電腦運作熟悉，這次觸控晶片會以電腦應用為主；手機、手持裝置為輔。
其中，這次推出產品為SiS812、SiS811、SiS810，主要以17.3、14.1、11.6吋的投射式電容觸控面板平臺，切入筆電、行動上網機（MID）、小筆電、平板電腦等領域。