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融券近百萬張／軋空行情蠢動
【聯合報╱記者鄒秀明／台北報導】 2009.09.20 03:37 am
台股上周融券餘額居高不下，目前融券張數高達96.34萬張，空方仍未死心，在尚未大舉回補之前，盤勢對多方有利。其中融券大增、法人仍持續加碼個股，最有機會演出軋空行情，後續量價變化值得注意。
台股指數突破7500點大關後，市場軋空氣氛越來越濃，目前融資餘額雖緩步增加，上周五已超過2100億元，為今年六月來新高，但融券張數卻未見明顯減少，目前放空張數逼近百萬張。
根據統計，九月以來以及成（3095）、美德醫（9103）、佳世達（2352）、聯電（2303）、中信金（2891）等融券增加最快，若法人持續加碼推升股價，融券壓力也將越來越大。
日盛投信投資長張島郎指出，9月底前只要中實戶持股偏低，且融券空單近百萬張的現象未改變前，台股持續軋空手行情，甚至連融券餘額較高的個股，也有機會出現軋空題材。
隨著台股軋空力道轉強，市場人士指出，融券大增、法人仍持續加碼的個股，最有機會演出軋空行情；一旦法人進場持續拉抬股價，只要融券被迫回補，也將順勢再度推升股價，屆時軋空題材將熱到最高點。
根據統計，九月以來融資餘額超過一萬張的個股達20檔，其中勝華、欣興、美德醫、及成、晶電等，券資比都明顯較高；若以法人買超、融券卻逆勢增加為指標，包括聯電、仁寶、遠雄等都有同樣的現象。只要近期法人持續加碼，股價同步攀高，預料將能順勢帶出新一波軋空行情，有助台股續攻。
不過，由於九月也是增資股出籠高峰，加上不少企業趁低利發債，不排除近期融券大漲是特定人士先行避險所致，市場人士提醒，如果軋空氣氛發酵後，下一步市場恐進入「殺多」階段，投資人若進場買進具備軋空題材股後，後續如觀察到融券餘額大幅減少，則需先行逢高離場，以確保獲利。
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