EMP、ST-NXP合組新公司 與高通、德儀三足鼎立
2008/08/21 - 要聞 - 沈勤譽／台北
8月甫開始營運的意法恩智浦無線(ST-NXP Wireless)宣布，將與易利信(Ericsson)旗下易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms；EMP)整併為合資公司，藉此掌握全球5大手機品牌中的4家大廠，年營收規模達新台幣1,000億元，穩居無線通訊晶片3哥地位，並全力向高通(Qualcomm)及德州儀器(TI)雙雄挑戰。
意法半導體(STMicroelectronics)與易利信20日共同宣布，雙方已簽訂協議，各自旗下ST-NXP Wireless及EMP將整併成新公司，分別持股50%，主要客戶涵蓋諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、索尼愛立信(Sony Ericsson)、樂金電子(LG Electronics)及夏普(Sharp)，2007年營收約為36億美元。
意法及恩智浦原本各自在手機晶片市場表現平平，但意法在2007年買下諾基亞3G晶片部門，同時成為諾基亞3G晶片供應商，而恩智浦在超低價手機晶片亦深耕多時，雙方合資無線事業後，戰力大增，此次又獲得EMP資源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-Term Evolution)技術實力，足以與高通、德儀形成三足鼎立態勢。
台手機廠表示，原本台廠3G平台幾乎是高通及EMP的天下，但近來高通聲勢日益壯大，不少國際大廠都指定要採用高通平台，原本採用EMP平台的廠商如華碩、華寶，都開始轉向高通平台，華冠也有意更換，其中，尤以智慧型手機最為明顯。因此，EMP若能結合ST-NXP Wireless優勢，在整合性單晶片平台儘速追上高通腳步，以EMP過去與台手機廠合作關係優於意法及恩智浦來看，未來仍大有可為。
手機業者認為，儘管高通及德儀合計在手機基頻晶片拿下7成市佔的領先優勢，將其他競爭對手遠遠拋在腦後，但隨著國際手機大廠晶片策略持續變化，EMP與ST-NXP Wireless結合後，將是不弱的競爭對手。值得注意的是，過去諾基亞在3G晶片與德儀密切合作，但未來將轉向意法恩智浦，另外，過去EMP將晶片委由德儀及意法生產，未來與德儀合作恐喊卡，加上德儀在3G市場腳步相對落後，德儀可能率先受到衝擊。
EMP與ST-NXP Wireless合資新公司將擁有約8,000名員工，其中，約5,000名來自ST-NXP Wireless，約3,000名來自EMP，公司將定位為無晶圓廠的半導體設計公司，總部設於瑞士日內瓦，由易利信執行長Carl-Henric Svanberg擔任董事長一職。
引用:電子時報新聞