統一評析 /第三季IC設計產值成長率優於晶圓代工及封測
時間
970819
屬性
中性偏多
資料來源
工商時報
評析
經紀部市場研究組

＊分析內容
q IEK預估全球與台灣第三季IC產值成長率分別為7.3%與14.3%，不過回顧半導體日前法說，台積電預估Q3成長率約3~5%、聯電預估Q3持平、日月光及矽品預估Q3成長3~7%，綜合來說晶圓代工與後段封測成長率皆在7%以內，在IC設計族群方面，聯發科預估Q3營收可望成長8~10%、聯詠預估Q3營收可望成長7~9%、瑞昱預估Q3營收成長12%。IC設計族群Q3營收平均成長幅度約在7~12%以上，成長幅度優於晶圓代工與封測族群。市研組若以先前法說及IEK來推估，台灣IC設計、封測及晶圓代工第三季營收成長率約在3~12%皆低於IEK預估值的14.3%。由此數據推估，IEK看好第三季記憶體產業也將逐步回復供需平衡狀態，Q3營收可望成長超過平均值14.3%以上。

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