2016/05/25 08:00 【財訊快報／編輯部】
儘管2016年迄今終端市場及產業景氣仍未見起色，然全球中 低階智慧型手機市場買氣增溫，客戶下單情況熱絡，帶動相關台系IC設計業者營運展望轉佳，聯發科第2季營收有機會季增逾3成，凸顯大陸及新興國家智慧型手機市場需求旺盛，儘管部分業者擔憂近期中 低階手機訂單狂飆，恐拖累2016年下半客戶拉或動能，然因其他3C產品市場需求支撐力道有限，業者仍寄望中、低階手機需求持續強勁，並點燃下半年傳統旺季效應。
目前已經吞全球中 低階手機相關晶片版圖的台系IC設計業者，包括聯發科手機晶片、聯詠LCD驅動IC，以及敦泰、晨星觸控IC，至於開始蠶食中、低階手機相關晶片版圖的業者，則有敦泰、義隆電及神盾的指紋辨識晶片，通家、昂寶的快充電源管理IC，奇景光電的OLED驅動IC，立錡的Sub-PMIC，致新的自動變焦及光學變焦馬達驅動IC，瑞昱的Wi-Fi晶片。