2009-05-23 工商時報 【楊玟欣／台北報導】
英業達（2356）繼拿下宏碁（2353）13.3吋、14吋、15.6吋CULV薄筆電訂單後，在惠普將在下半年推出的薄筆電產品再下一城。據了解，惠普將推出採用英特爾CULV架構的薄型筆電，以及採用超微解決方案Congo處理器的薄筆電，其中，Congo平台已敲定由英業達代工。
據了解，英業達幫惠普代工的13.3吋Congo筆電，預計在8月出貨，英業達對此說法則未予回應。
英特爾推出CULV處理器炒熱薄筆電話題，而超微也推出針對輕薄型筆電設計的Congo平台，預計會內建雙核心的Conesus處理器。業者表示，Congo雙核心處理器售價與CULV雙核心處理器差不多，但效能表現優於CULV。
由於英業達拿到宏碁CULV從13.3吋至15.6吋全系列產品代工單，成為CULV代工大贏家。
因此，英業達也繼續積極爭取品牌廠CULV代工單，東芝CULV代工單雖已下單仁寶，不過，仍與英業達有接觸，洽談下半年CULV代工單，且惠普也與英業達接觸洽談CULV代工，有機會在第三季底出貨。
英業達今年筆記型電腦出貨成長率挑戰10％至15％，全年挑戰2,000萬台。