2015-03-10 經濟日報 記者徐睦鈞╱即時報導
上櫃半導體設備股家登精密（3680）今(10)日公布2月營收，合併營收約1.2億，年減9.81%，前二月合併營收約為2.87億元。對此，家登表示，主要是受2月份工作天數減少的影響，估計今年營運表現將如過往，首季為淡季，於第2季升溫後，將以逐季向上的趨勢，挑戰集團全年兩位數成長。
隨著物聯網的應用增加以及各種穿戴裝置的陸續推出，半導體產業的應用市場需求蓬勃發展，新的應用陸續發酵，成為半導體產業成長動能，持續帶動整體晶圓產能需求。
家登表示，目前仍為半導體產業的擴張階段，但必須重視半導體產業中大者恆大的競爭態勢，以及先進製程發展的腳步。因此，家登強調串聯策略夥伴之資源能力並持續投入研發資源是與產業、客戶一同成長的關鍵策略。今年家登以「製程站點間自動傳載解決方案領導廠商」的策略目標，將持續提升整合製造之創新服務能力，並擴展協同創新的成功模式至其他產業。
對於2月營收表現，家登指出，主要是因逢農曆年及228連假，實際工作天數大幅減少，造成短期波動，此與過往營運歷程相仿，第1季為傳統淡季。近期受惠於極紫外光微影技術的製程突破，家登旗下微紫外光光罩盒(EUV Pod)積極進行升級改版，全力配合產業發展10奈米試產與量產時程。
除先進製程外，在12吋晶圓技術穩健發展以及8吋晶圓產能吃緊的情況下，家登看好旗下12吋前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)與8吋晶圓載具產品的發展，將有助於大幅提升營收及獲利。其中，後段封測市場為今年重點市場之一，結合特殊材料與模具能力的優勢，展現給客戶優異的產品效能。