高通採用20奈米製程的高階晶片S810，之前傳出過熱疑慮，牽動手機品牌廠今年旗艦款推出時間，供應鏈最新消息指出，高通雖改版解決S810過熱疑慮，但因在台積電（2330）的晶圓還未完全產出，預計4月才會放量交貨給手機廠，而聯發科（2454）則將全模CDMA晶片推出時間提前，預計2月6日在中國舉行發表會，趁勢搶先機。
高通4月後才供貨
高通為解決S810過熱的問題，進行改版，不過根據供應鏈指出，S810重新設計後，在台積電20奈米製程現在必須加速生產，約莫也要9~10周的時間，目前有搭載沒改版前的S810晶片的手機廠，應該只有LG的少量機款，改版後的S810晶片，應該會在4月後才能穩定供貨給手機廠。
高通S810為8核心64位元處理器，具備2GHz+1.5GHz規格，但產業人士透露，高通重新設計的S810改版，據傳是採用降速的方式解決先前過熱的疑慮，雖然在跑分軟體安兔兔跑分測試時，仍可維持衝上最高速率，但實際達到高速規格後的1~2秒，速度就會開始降下來。
聯發科2月推新品
雖然市場解讀，高通高階晶片時程延後，聯發科有望受惠，產業人士分析，一些手機廠在最高測速時也有採取這種方式，聯發科因為推出8核心產品的時間較久，因此在處理過熱耗能方面，的確比較有經驗。
此外，按照聯發科日前曝光的產品藍圖來看，今年底前將挺進20奈米製程，2月6日將在北京舉辦支援全模CDMA（Code Division Multiple Access，分碼多工存取）網路的8核心晶片MT6753 、4核心晶片MT6735 新品發表會，進度已較內部規劃提前約1季。
外界也盛傳，聯發科對於晶片「核心」戰爭也將持續演進，據傳規劃10核心、12核心產品線，不過聯發科主管日前在接受中國媒體採訪時表示，目前並沒有開發10核心或是12核晶片方案的計劃。