Lantiq發表新一代語音線路終端晶片
2014-10-24 10:47 時報資訊 【時報記者莊丙農台北報導】
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq(領特公司)發佈適用於客戶端(CPE，customer premise equipment)設計的新一代語音線路終端晶片。延續其創新實績，新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20mW的業界最佳待機功耗(比競爭IC產品低50%)。
DUSLIC XS是在光纖、纜線、LTE或xDSL家庭閘道器裝置上建置雙、或單線類比電話服務的最佳解決方案。除了需要最少的外部元件數量與最低功耗之外，此晶片還整合了遠超過GR.909需求的自動化線路測試功能。
DUSLIC XS尺寸較前一代產品小20％，這是建置外部交換用戶 (FXS，Foreign Exchange Subscriber)介面所需的單封裝、成本和佔位面積最佳化CODEC/SLIC解決方案，可支援類比固定線路電話服務。其供應形式為：雙或單語音線路的封裝大小為8x8mm，單線路晶片封裝為7x7mm。
DUSLIC XS也是市場上最具成本效益的解決方案，透過整合與免除重複的外部元件(如電源轉換器和保護電路)，雙線路終端設計的物料清單(BOM)成本不到20美分。同時，具有局端(CO)等級的傳輸效能、可在工業溫度範圍內操作，並具備寬頻支援(16kHz、16位元線性)、自動鈴聲電流調節、DTMF產生與偵測、以及來電ID產生等特性。