2014/09/08 16:14 時報資訊
【時報-台北電】半導體市場第三季進入傳統旺季，但是非蘋陣營智慧型手機拉貨動作趨緩，所以第三季會有旺季效應的半導體廠商，會集中在蘋果概念股身上。
台積電董事長張忠謀多次表示，看好物聯網（Internet of Things，IoT）將是半導體產業未來最具成長動能的市場。
而在英特爾建立物聯網生產鏈之後，包括德州儀器、飛思卡爾（Freescale）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST Micro）等大廠，均開始建立屬於自己的物聯網生態系統，所以打進IDM廠物聯網生產鏈的測試廠欣銓，可望成為法人布局的新標的之一。
■日月光 第二季營收創新高
日月光 （2311） 集團第二季合併營收達586.15億元，集團稅後淨利50.94億元，較第一季大增48.2％，每股淨利0.64元，上半年每股淨利1.11元優於市場預期。
日月光身為蘋果指紋辨識感測器主要代工廠，也是蘋果WiFi模組的最大代工廠，日月光在系統級封裝（SiP）領先同業，也將成為蘋果iWatch的SiP封測代工夥伴，也難怪營運長吳田玉表示，由客戶拉貨及備料、產能情況等層面來看，第三季及第四季相當樂觀，維持逐季成長看法不變。
■頎邦 吃蘋果產能全滿載
LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 上半年表現平平，但下半年也將因吃蘋果而出現轉機。蘋果應用在iPhone 6及iPad Air 2中的LCD驅動IC，支援高解析度的視網膜面板（Retina Display），而後段的晶圓植金凸塊（gold bump）、玻璃覆晶封裝（COG）、驅動IC測試等，都由頎邦代工，因此可望推升第三季營收出現5～10％的成長動能。
下半年也是4K2K超高畫質電視面板出貨旺季，大尺寸LCD驅動IC需求轉強，頎邦在合併欣寶之後，在大尺寸LCD驅動IC的金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）市場也有完整的生產鏈，隨著訂單大量湧入，也將推升第三季營收及獲利成長。
■欣銓 搶搭物聯網特快車
測試廠欣銓 （3264） 受惠於今年上半年晶圓代工廠產能全面開出，混合訊號及邏輯IC測試產能供不應求，第二季營收達14.75億元創下歷史新高，7月營收5.42億元續創歷史新高，較6月成長5.9％，
IDM廠今年已全面轉向物聯網市場進行布局，如德儀、英飛凌等就開始建立自己的物聯網生態系統，對於電源管理IC、感測IC、藍牙4.0及射頻IC、近場無線通訊（NFC）等晶片擴大投片，在IDM廠的晶圓代工訂單移轉來台之際，測試訂單同步委外，欣銓將受惠於德儀、英飛凌、飛思卡爾、恩智浦等IDM廠持續擴大委外釋單。（新聞來源：工商時報─涂志豪）