黃郁文 2014.05.2923:26
資策會產業情報研究所（MIC）今（29）日表示，受惠總體經濟復甦，下游終端產品需求持續成長，及智慧手機與穿戴產品需求升溫，今年全球半導體市場規模將成長至3，220億美元，約年成長5.3％。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，由於PC產品衰退幅度減緩，在中低階行動裝置熱度延續下，今年台灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值將上看新台幣2兆210億元，年成長12％，其中又以IC設計及IC製造表現最突出，相較於去年都有雙位數成長。
資策會MIC統計，今年台灣IC設計產值估達到新台幣5，134億元，年成長10％。洪春暉指出，在PC市場逐漸回溫、智慧手持產品出貨成長，及新興智慧穿戴市場升溫等因素帶動，台灣IC設計廠商大多已布局相關應用，同時因龍頭業者在產品布局完整、高價產品出貨優於預期下，順勢帶動整體產業表現。
台灣晶圓代工市場受惠行動通訊產品需求，28奈米以下先進製程產值持續成長，面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程需求，主要業者產能均達滿載，預期今年第二、第三季產值將逐季攀升，第四季雖因季節性因素，市場需求轉淡，但在20奈米製程出貨急速拉升下，帶動產值表現維持高檔。
資策會MIC預估，今年台灣IC製造產值估達新台幣1兆1，170億元，年成長15％。
台灣IC封測業受惠於通訊晶片、消費性電子產品需求提升，帶動整體封測產值成長，資策會MIC預估，今年台灣封測產值估達新台幣3，906億元，年成長6.5％。
洪春暉說，半導體第一季為傳統淡季，台灣封測業第二、第三季受惠於4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求湧現，對於面板驅動IC顆數和高階封裝製程需求增長，第四季雖是產業傳統淡季，不過隨著高階封裝製程比重的提升，將有助於產值表現穩定或微幅下滑。