【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
2014.05.22 03:52 am
IC封測大廠矽品（2325）看好智慧型手機、平板電腦、智慧家電、穿戴式裝置、雲端運算及物聯網等六大科技趨勢，將推升高階封測強勁需求，將持續擴充高階產能，因應市場發展。
矽品17日擴大舉行30周年運動家庭日後，日前上傳今年股東常會的營運報告書。矽品董事長林文伯強調，雖然歐債問題仍在，但隨全球總體經濟好轉，今年全球經濟及半導體展望將趨樂觀。
林文伯表示，受惠智慧機、平板電腦、智慧家電、穿戴式裝置、雲端運算及物聯網等持續推升半導體發展，預期今年矽品營運仍將持續成長。
矽品規劃今年資本支出約147億元，其中有九成均用於擴充台灣先進封裝產能。他指出，今年著重於拓展重點客戶市占率、新產品營收，創造成長動能；審慎擴充產能、提高生產效率；強化基礎研發，提高良率，增加客戶滿意度；參與客戶產品技術研發；持續降低成本，提升獲利能力等。
林文伯日前透露，矽品本季營收將突破200億元，追平全球第二大封測廠艾克爾（Amkor），毛利率上看25%，希望超越艾克爾，躍居全球封測二哥。