聯電（2303）昨在上海舉行卓越論壇，宣示將強攻中國IC設計業大餅。聯電執行長顏博文指出，中國市場對聯電相當重要，2013年正式合併和艦科技，是為聯電在中國關鍵布局，「未來聯電將更虛心傾聽客戶需求，以提供中國IC設計業最佳性價比晶圓專工服務，做為聯電重要的目標。」
聯電昨於上海浦東舉辦2014卓越論壇，由顏博文率高階團隊出席，並邀請中國半導體行業協會執行副理事長徐小田、中國半導體行業協會副理事長暨集成電路設計分會理事長魏少軍等人與會。
由於中國在全球智慧行動終端佔有主導性的市場比重，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，聯電這次論壇以性價比為主題，針對中國IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業客戶的需求，探討聯電如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工製造服務。
提供多元產品服務
聯電在這次論壇各項專題依照4大面向分析在全球化競爭環境下，聯電如何為中國IC設計客戶提供最佳性價比解決方案。
其中，聯電強調，在獨立研發完成28奈米製程世代後，透過參加IBM研發聯盟，繼續挺進次世代製程研發，在晶圓專工產業最尖端的製程技術上將不會缺席。
在特殊技術的廣度上，將涵蓋eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術，製程則從8吋終極版的0.11奈米全鋁跨向12吋的55/40奈米，同時，除晶圓製造服務外，聯電也透過和供應鏈夥伴合作，提供多元化的商業模式選擇，包括原有的光罩製作、凸塊、晶圓測試、封裝、2.5D/3D矽穿孔（TSV）技術等。
至於為協助客戶將內部設計資源的效率發揮到極致，加速新產品上市，聯電規劃有的設計支援，新增或強化了包含P&R服務、CPU效能最佳化服務、第3方IP一站式服務、設計套件客製化等項目。