三星電子18日宣布，授權格羅方德最新3D晶片生產技術，顯示該公司亟欲擴產，和台積電搶單。
三星正積極拓展晶圓代工與行動處理器晶片業務，以滿足智慧手機製造商攀升的需求，但由於起步太晚加上台積電獨霸市場，雄心一再受挫。
三星發布聲明表示，同意把14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術，授權給全球第2大晶圓代工廠格羅方德。三星同時宣布，第4季開始進入14奈米製程量產。
三星說，3D晶片體積小得多，可節省35%電力消耗，並提升20%效能。勁敵台積電主要仍採用28奈米製程，3月才開始用20奈米技術。
三星與格羅方德結盟，凸顯兩家公司寄望以先進技術與規模，鞏固在智慧手機與平板電腦晶片市場的地位，進一步對台積電構成挑戰。台積去年掌控全球約半數晶圓代工市場。
【中央社╱台北18日電】
彭博報導，三星電子與格羅方德半導體結盟客製化晶片事業，三星與格羅方德攜手欲從台積電手中搶單。
格羅方德半導體公司（Globalfoundries Inc）將授權三星電子公司（Samsung Electronics Co）名為14奈米FinFET的最先進全新晶片製造技術，位於德州、紐約州與南韓工廠的產線將可提供客戶使用。雙方交易細節並未披露。
三星結盟格羅方德，台積電將有一場硬仗要打。去年晶圓事業規模高達389億美元，台積電掌控近半江山。
三星與格羅方德押注，這項最先進技術，以及結盟後規模壯大，將確保他們在智慧手機與平板電腦零組件市場屹立不搖。
Tirias Research分析師麥葛瑞格（ Jim McGregor）指出：「這對台積電造成極大競爭威脅，同時為想要使用尖端技術的企業提供了一個替代選項。這是一樁重大的交易。」
三星負責晶圓事業的執行副總裁鄭世雲（JeongSeh Woong， 音譯）表示，三星的全新製造技術年底前將達到產能滿載。
三星是全球次大晶片製造商，在全新生產技術上遙遙領先同業，而格羅方德則擁有廣泛的客戶群，不同於身兼全球手機與電視製造龍頭的三星，格羅方德並未與潛在客戶直接競爭。麥葛瑞格指出，三星與格羅方德結盟，英特爾（Intel Corp）想要立足晶圓事業將更加困難。
據市場研究機構IC Insights Inc指出，去年格羅方德在客製化晶片市場占據二哥地位，三星排名第四，雙方合併晶圓營收將近82億美元。蘋果（Apple Inc.）是三星的大客戶，同時三星產製的晶片也供自家手機與電視裝置之用。