半導體產業景氣全面下修，繼晶圓廠之後，後端的IC封測也很難倖免。法人指出，由於營收展望欠佳、且毛利可能進一步萎縮，IC封測族群股價未來仍有下探風險。
法說會前，包括麥格理、瑞信、匯豐等外資券商紛紛看淡矽品。麥格理分析師龔真樺指出，日月光、矽品在法說會上對第三季的展望相對保守，也暗示了下半年景氣偏空的態勢更為確立。
矽品在法說會上一席話，「成本轉嫁不容易，一不小心就會得罪客戶」，也可看出目前經營環境日趨艱困。龔真樺也指出，由於缺乏技術領先的優勢，IC封測業者很難具有像台積電一樣強勁的議價能力，未來調漲價格的空間與可能性都很低，成本壓力也隨之大增。