1.今天盤面創高後可以觀察到幾個重點， (1)大盤在創金高8139高點同時，60分與30分KD仍然呈現高檔背離；(2)外資期貨在今天大盤拉高收斂逆價差的同時，碼了兩千八百餘口的多單；(3)台積電在今天政策信心喊話再創下波段新高。短線在大盤創高的過程中成交量能並沒有辦法有效放大，形成價量背離，造成短線上急漲追價的風險升高。換句話說，雖然目前日線與週線型態都是多方勢，但是極短線而言有出現背離與過熱現象，所以拉高不可追，本週上半週應是先蹲而後跳的格局。資金的移轉可以很明顯看出來之前漲多的族群向下修正的壓力逐漸增溫，包含像生技、金融、傳產等族群，皆應先行避開。而低基期補漲的電子族群反倒是可以趁大盤壓低的時候進場佈局，所以不躁進，
2. 就類股表現來觀察，今天盤勢上強勢的主軸可以看出來業績題材股只要基期相對低檔，具有法人認錯的股票走勢就相對吸睛，例如(3008)大立光，法說之後交出亮麗的成績單，股價連續兩天直攻漲停，以及即將招開法說的(2498)宏達電股價創下波段高點，但是急漲過後的指標皆出現過熱而且背離，所以急漲上去都不可以搶短多，反而可以先行獲利調節，轉到低基期概念。三星在本月底也將正式推出S4新款旗鑑機，(3035)智原掌握了三星eMMC控制晶片的訂單，將會直接收惠，目前型態上已經出現的60分K、日K、週K的多方排列，將有機會整理結束向上攻擊。另外，北美的半導體B/B值再度改寫30個月以來新高，代表在台積電等國際半導體大廠紛紛調高資本支出後，半導體設備廠一定會雨露均霑，全面受惠。所以包含像(3658)漢微科(3131)弘塑、(3587)閎康、(1560)中砂等等的設備股皆可留意，其中在(3587)閎康的技術型態有率先轉強的態勢，所以可以留意轉強後的攻擊型態。