矽品(2325)由於首季意外出現虧損，導致今日開盤逆勢走低，大和證亞太區科技產業研究部主管陳慧明表示，矽品首季因支付和解金，導致單季營運呈現虧損窘境，將導致股價在短線上面臨亂流，但是第2季營運將在各產線稼動率回升下，帶動營收、毛利率將同步走強。
矽品首季合併營收為138.19億元，季減14.4%；合併毛利率為14.6%，季減4.2個百分點。由於首季矽品美國孫公司sui與美國Tessera針對封裝相關專利侵權訴訟達成和解，和解金額為3000萬美元，導致單季稅後虧損2.92億元，單季每股虧損0.09元。
陳慧明指出，矽品首季因支付Tessera侵權和解金，意外虧損，單季每股虧損0.09元。將導致股價短線上遭遇亂流，但是矽品對於第2季的樂觀看法，符合團隊原先預期，本季營收季增幅度預估可達2成。
陳慧明說，矽品於法說會中對後市營運釋出樂觀訊息，在中國低價智慧型手機及平板電腦的強勁需求帶動下，將間皆帶動龐大的後段封測需求，其中，高階製程的產能需求將大幅提昇，包含晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)及高腳數打線，下半年產能供給將會相當吃緊。
陳慧明表示，本季矽品各產線稼動率全面回升，打線機台產能利用率從首季80%上升至96~100%；邏輯IC測試產能利用率將由首季68%上升至81~85%；覆晶球閘陣列(FC-BGA)產能利用率亦將由首季68%上升至81~85%，將帶動第2季出貨量季增逾2成，推升整體營收向上走強，毛利率也將隨營收同步回升。