晶圓代工龍頭台積電（2330）與矽智財大廠英商安謀（ARM）昨（2）日共同宣布，完成首件採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）。
台積電在16奈米及FinFET技術進度上明顯領先同業1年以上時間，現在又是首家完成64位元ARM架構處理器設計定案的晶圓代工廠，業界認為，採用ARM Cortex-A57架構及ARMv8指令集設計晶片的高通、輝達（NVIDIA）、邁威爾（Marvell）、蘋果等大廠訂單，可說已是勝券在握。
Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。據了解，輝達2015年將推出的Parker處理器，內建Project Denver核心，就是採用ARM Cortex-A57架構設計，該晶片就是採用台積電16奈米FinFET製程生產。
台積電藉由ARM Artisan實體IP、台積電記憶體巨集、以及台積電開放創新平台（OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化（EDA）技術，與安謀在6個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。
台積電及安謀合力打造更優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統單晶片，支援先期客戶在16奈米FinFET製程技術上的設計實作。
安謀執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示，首件ARM Cortex-A57處理器實作的完成，能讓台積電及安謀共同客戶享有16奈米FinFET技術優異的效能與功耗優勢，客戶得以受惠於最新的64位元ARMv8指令集架構、大小核心（big.LITTL）處理器技術，滿足多樣化的市場需求。
台積電表示，這次合作突顯了安謀和台積電之間日益緊密且穩固的合作關係，這次的測試晶片是採用開放創新平台設計生態環境與ARM Connected Community夥伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設計服務，而雙方合作所締造的里程碑，再次驗證了台積電生態系統在推動半導體設計產業創新時扮演的角色。