1080467半導體高階設備雙霸漢微科、弘塑，去年第4季營運大爆發，法人預估，兩家公司去年第4季單季EPS均有挑戰6元以上實力。弘塑今日召開上櫃後首次法說會，股價可望挑戰200元大關；股后漢微科今則上看600元。
被視為台積電供應鏈受惠族群的漢微科、弘塑，去年營收分別大增57.72％、41.74％。儘管去年半導體景氣持平，但兩家設備雙霸卻是逆勢竄起。巴克萊證券已調升漢微科第4季每股盈餘9％至6.32元，法人也看好弘塑第4季EPS挑戰6元。
弘塑指出，台積電、矽品相繼導入12吋乾膜去除及凸塊底層金屬蝕刻設備，製程方向由原先清洗功能轉到目前高階封裝之WLP（晶圓級封裝）3D IC應用。台灣擁有從IC設計到半導體代工及封裝測試之完整供應鏈，全球前五大CSP及WLP封裝廠如台積電、台星科、日月光、矽品，多於台灣設廠，相關設備需求殷切。
弘塑於民國97年出貨給台積電轉投資精材、晶方公司數台3D IC化鍍設備，是國內首家出貨3D IC設備公司，近期日月光、矽品及台積電角逐WLP發展白熱化，今年將進入爆發成長階段。
對於漢微科，法人認為，今年台積電電子束檢測設備（EBI）需求，將由去年6台提升至9台，新增美系客戶預估有6、7台的需求，兩大客戶今年對EBI需求皆較去年提升，因此漢微科首季淡季不淡，有機會挑戰去年第4季高點。
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