1080114英特爾（intel）本周將公布財報，牽動半導體產業景氣，德意志證券昨率先預估，台灣半導體上半年營運將先蹲後跳，晶圓代工、封測、IC設計和基板，第1季營收分別季減5~7%、7~12%、3~18%和6~7%，不過第2季就會回復成長動能，季增率逾10%以上。
德意志證券預估半導體上半年營收表現聯發科估季減16%
德意志證券半導體分析師周立中指出，半導體產業第1季因供應鏈庫存調節，營運將全數蹲低。其中，晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）第1季營收分別較上季下滑4~6%和6~8%，連帶封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）營收季減12%和7%。
至於IC基板業者景碩（3189)、欣興（3037）各減6%和7%，IC設計業者則視客戶庫存調整狀況，表現不一，龍頭大廠聯發科（2454）季減16%。
不過，他強調，除了蘋果（Apple）iPhone5調整會延續到第2季末新產品推出以前外，其餘約3月就會結束，多數業者第2季營運將重拾成長動能，營收平均成長10%以上。台積電28奈米製程領先對手、聯發科四核心晶片推出，第2季營收可成長16%和22%，超越同業。
野村證券科技產業分析師鄭明宗表示，IC設計族群因營收高檔回落及市場對第1季看法保守，股價落後大盤，短線修正恰好提供逢低布局機會。
聯詠旭曜今年看俏
他強調，智慧型手機買氣還是很熱，經過2~3個月庫存調整後，最快3、4月會有新補貨需求。因此，聯發科第1季營收下滑幅度可能只有5~10%，優於市場看法。
而聯詠（3034)、旭曜（3545）、奇景因為中高階機種開始採用高解析度面板，帶動驅動IC需求，今年全年營收有機會創歷史新高。
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半導體庫存調整，德意志預估晶圓代工、封測、IC基板和設計業者，上半年營運先蹲後跳。莊宗達攝
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