看好景碩(3189)首次拿下聯發科（明年第一季）與蘋果（後年第一季）高獲利FC CSP訂單題材，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（1）日將目標價由110元調升至120元，並將之納入「亞太區半導體優先買進」名單。
儘管景碩今年以來股價表現劣於大盤達19％，但陸行之看好上述聯發科與蘋果新訂單將提升景碩的淨值、ROE、獲利，因此，投資評等仍列為「加碼」不變，建議旗下客戶趁今年第四季至明年第一季淡季期間進場佈局景碩。
陸行之點出調升景碩目標價的原因有3項：
一、聯發科稍早確定將於明年第一季推出4核心28奈米MT6589/MT6583，預估明年底將可佔整體智慧型手機晶片出貨比重逾50％，預期MT6589/MT6583將會採用FC CSP基板、而非MT6577/MT6575所採用的打線式CSP，預估明年第一季景碩佔聯發科的訂單比重將由打線式CSP時的5％大幅攀升至FC CSP時的40％至50％。
二、預期蘋果將從後年第一季起下單類A7 CPU給台積電，2015年第四季前20奈米HKMG/16奈米FinFET的12吋晶圓單月最大產能將上看6至8萬片，景碩可望拿到FC CSP的design-in、並於明年第二季底獲得認證、明年第四季進入量產，後年下半年蘋果佔營收比重將達6％至9％。
三、第四季因受惠於智慧型手機晶片客戶約10％至15％的下單成長率，預估景碩第四季營收可望較第三季成長0％～2％、優於原先預期的下滑2％～5％，毛利率也會增加0.5～1個百分點、同樣優於原先預期。
此外，美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）也指出，高通28奈米因晶圓代工夥伴趕貨不及導致景碩今年Q2與Q3訂單疲弱的現象，隨著新興市場需求的強勁成長，第四季至明年全年即可回溫。