封測大廠矽品（2325）確定拿下高通（Qualcomm）28奈米Snapdragon手機晶片封測大訂單，並且已提前1季在10月正式量產。
業內人士透露，高通第4季下給矽品的封測訂單量高達3，000萬顆左右，約佔其整季度出貨量的2成，明年將提升到3成以上，矽品第4季業績確定淡季不淡，明年則會進入成長爆發期。
台積電28奈米產能在第3季後大量開出，高通28奈米Snapdragon手機晶片取得足夠產能，已全面擴大投片，第4季將達今年投片高峰。
矽品自去年開始與高通合作，經過長達一年的認證後，終於在10月拿下高通手機晶片封測大單，且高通一口氣就將整季度出貨量的2成封測訂單下給矽品。
矽品不對客戶及接單情況有所評論，但業界人士指出，矽品今年投入的175億元資本支出不會是高點，未來2～3年還會再提高資本支出擴產，目的是要爭取行動裝置晶片封測訂單，高通28奈米Snapdragon大單到手只是第一步，明年還要積極爭取蘋果ARM應用處理器的封測訂單。
設備業者透露，矽品去年已獲得高通WiFi無線晶片封測訂單，今年積極爭取高通手機晶片封測代工訂單，經過長達1年的認證後，終於順利獲得高通正式下單，且高通原本明年第1季才會放量，但意外提前到第4季就將20％訂單交給矽品代工。對矽品來說，拿下高通手機晶片大單後，全球前10大IC設計廠已全部都是矽品客戶。
矽品董事長林文伯在日前法說會中指出，第3季成長幅度比往年都低，第4季有iPhone 5、Windows 8等新產品推出，相信第4季會比預期佳，只是各別公司表現不同，只有在蘋果或三星等生產鏈中的業者才有好的表現。事實上，高通是蘋果及三星手機晶片重要供應商。
矽品第3季合併營收達168.46億元，較第2季小幅成長1.8％，雖然略低於市場預期，但第4季可望釋出淡季不淡好消息，法人估營收將介於165～170億元間。
法人指出，雖然矽品電腦晶片相關客戶第4季進入庫存調整期，釋出的封測訂單續弱，但因為首度接獲的高通手機晶片封測訂單的數量龐大，抵消了電腦晶片封測訂單下滑壓力，所以第4季業績確定淡季不淡，明年在高通持續擴大釋單下，將會進入成長爆發期。