PCB不振 相關代工廠傳倒聲
印刷電路闆廠11月旺季營收紛創新低，不但顯示下遊各IT產業客戶訂單急凍，連帶波及印刷電路闆相關鑽孔、電鍍、內層壓合等代工業者，停工者眾，也頻傳倒聲。
印刷電路闆（PCB）製程繁雜，鑽孔、電鍍、內層壓合（ML）、印刷等代工產業鍊整齊，PCB自去年底就逐漸反映不景氣，今年第四季傳統旺季更顯淒涼，在產能利用率紛降到三、四成以下，部分製程代工哀鴻遍野，已傳出多家電鍍代工廠關廠。
一家PCB小廠就指出，電鍍代工廠對小規模PCB廠相對重要，尤其具有水平電鍍生產線者，在爭取低階高密度連接（HDI）闆訂單時，在小廠無力負擔價格昂貴的水平電鍍線且HDI需要電鍍多次，隻得求助代工，如今多家電鍍廠陸續關廠，值此訂單本就有限，更顯不利。
近年PCB大廠紛擴大產能，主要針對鑽孔、內層壓合（ML）等製程，本就不利代工業界，如今大廠要「餵飽」自己都不容易，根本不會有多餘能量釋出代工。
在這樣的情況下，即使沒有關廠的相關代工廠一樣無單度日，一家雷射鑽孔代工廠11月營收，就隻有今年高點的12.42%；自動檢測代工廠寶島極光（3115），11月合併營收更滑落到今年高點的10.91%；從ML代工跨入軟性印刷電路闆（FPC）的宇環科技（6276），一度受惠今年下半年FPC市場熱絡，在10月後FPC訂單銳減又遭ML代工銳減波及，單月營收衝高到1.2億元，11月僅剩10.51%。
一家兼具ML、鑽孔代工的廠商就說，ML今年情況本就不佳，但第三季單月仍有上億訂單，最近銳減到僅剩兩、三千萬元，鑽工代工部分更已停工。