美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天出具報告指出，將今年全球半導體產業營收成長率預測由3.9%降至1.2%，並因為存貨積極調降及價格壓力，預期半導體產業去年第四季及今年第一季走軟，今年第一季IC出貨年增率可望落底並逐季攀升，看好高營運槓桿循環概念股，像是台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)等，並建議今年增加IC設計布局比重，今年看到中至低階市場可望支撐晶片廠高通、展訊及聯發科(2454)表現。
美銀美林證券表示，在半導體次族群中，今年對邏輯IC、微處理器看法更加正面，今年看好邏輯優於類比及記憶體，預估邏輯IC、微處理器今年出貨量分別年增7%、年增6%，但負面看待類比及記憶體，預估今年類比、記憶體出貨量分別年減2%、年增3%，自從去年九月起，青睞高營運槓桿循環概念股的台積電、聯電、日月光及矽品，預估存貨及產能循環可望於今年第一季落底。
美銀美林證券指出，將今年半導體產業非記憶體出貨量預測年增率由8.8%降為1.3%，主係因大幅下修類比今年出貨量成長率預測由年增8%降為年減2.2%，並由於去年第四季基期調降，將今年邏輯IC出貨預測由年增10%降為6.7%，且初步預估明年全球半導體產業營收成長率約為11%。
美銀美林證券認為，去年集成電路(IC)出貨量僅成長1.7%，然全球GDP成長率預估達3.9%，且實際IC消費也成長超過全球GDP成長率的兩倍，預估今年第二季IC出貨量可望年增6%，且年增率將在第一季的-7%落底，今年第三季起年增率將大幅翻揚，且因第四季基期較低，預估第四季IC出貨量年增率將由第三季的年增4%攀升至年增16%。