2011-09-17 01:26 工商時報 記者涂志豪／美國舊金山
蘋果次世代A6應用處理器花落誰家，引發外資圈大論戰，但據蘋果晶片供應鏈業者透露，明年第1季蘋果才會決定下單給誰。然而為了搶下蘋果A6代工大單，台積電及旗下創意電子，已派出60人設計團隊赴美國蘋果總部。
此外，三星除了與格羅方德（GlobalFoundries）在28奈米結盟，也傳出派員至蘋果爭取訂單的消息。
蘋果A6處理器未來由誰代工生產，已經成為外資圈爭論焦點。不過，蘋果晶片供應鏈業者卻指出，情況與外界預期的都有落差，一是蘋果明年第1季推出的iPad 3，仍是採用三星代工的雙核心ARM架構A5處理器，二是蘋果A6處理器是針對2013年推出的產品所設計，因此明年下半年才會真正投產。
據了解，蘋果A6處理器為4核心ARM架構，採用28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程生產。同時，A6處理器為了增加運算效率但又得降低功耗，所以計劃採用3D封裝技術和直通矽晶穿孔（TSV）技術。
為爭取蘋果A6代工訂單，台積電、三星已經展開搶單大作戰。台積電及創意本月將派出60人的電路設計（layout）團隊，赴美國蘋果總部參與A6設計競標，台積電希望能夠利用創意的委託設計（NRE）能力，加上台積電本身的矽智財資料庫，提供完整的解決方案。
當然，三星與格羅方德結盟後，也自全球各地派出設計工程師去蘋果總部，並提出新的28奈米晶圓代工合作方案，據傳包括了DRAM及NAND等記憶體供應的綁約計畫。
業者表示，由於台積電28奈米採用後閘極（gate-last）技術，與三星及格羅方德採用的前閘極（gate-first）技術不同，所以蘋果A6若沒有區分不同版本，未來下單方式將是贏者通吃的局面。
至於封測及IC基板供應商，蘋果反而早已定案，封測訂單由艾克爾（Amkor）拿下，台灣日月光及矽品沒有搶到訂單，IC基板則由日本揖斐電（Ibiden）及台灣景碩均分。