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金玉滿堂 發達集團總經理
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來源:財經刊物
發佈於 2011-09-05 12:33
半導體春燕有影? 上周法人買超前20檔
半導體春燕有影? 上周法人買超前20檔
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半導體產業春燕再現?台股近期逐步回穩,近年不少法人加碼買入跌深的半導體類股。分析師表示,第4季半導體將因基本面的差異出現「個股表態、強者恆強」的局面,尤其是「啃蘋果」的公司,業績表現將強勁突出,最具投資相。
觀察國內半導體龍頭廠台積電(2330),法人分析,繼國際整合元件大廠 (IDM)之一的Freescale(飛思卡爾半導體)關掉美國及日6吋廠後,將有大筆委外代工單子都往台積電8吋廠釋出,訂單確定自10月起到位,第4季訂單更確定回流。
不過,法人提醒,目前DRAM報價依舊呈下跌態勢,弱勢表現短時間內欲扭轉不易。
保德信中小型股基金經理人許敬基說,晶圓代工與封測廠的狀況最穩定,主因為第2季庫存過高,導致第3季調整修正且造成產能利用率向下走,目前觀察存貨修正已近尾聲,預料第4季回到正常水準。
許敬基說明,IC設計股今年來股價已先行修正,目前企業評價處於低檔水位,後市若搭配英特爾(Intel)的超輕薄筆電概念,將有助台廠在PC這一強項中起死回生;加上全球景氣放緩,大陸白牌智慧型手機可望成為市場另一需求,也帶給IC設計股支撐。
匯豐龍鳳基金經理人龍湘瑛說,第3季受歐美景氣趨緩影響,電子業旺季不旺,晶圓代工也面臨庫存偏高調整,估計營收較前一季下滑約6至10%,封測廠因生產前置時間較短,營收有望小幅成長5%。