半導體BB值，連2個月上升
【時報-台北電】國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（22）日公佈3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）達0.95，雖然是連續第2個月成長，但卻仍是連續第6個月低於代表景氣擴張的1。
由於日本才在3月發生強震，但訂單金額持續2個月維持成長，且較去年同期增加逾2成，顯示產業投資仍然穩定。
SEMI昨日公佈3月份北美半導體設備B/B值達0.95。其中元月份的3個月平均訂單金額則為16.202億美元，較2月份修正後的15.955億美元訂單金額小幅增加了1.5％，與2010年同期的13.326億美元仍增加21.6％。
在半導體設備出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為16.997億美元，較2月修正後的18.393億美元減少了7.6％，主要是受到日本311強震衝擊，部份美國設備無法順利出貨到日本，與去年同期11.008億美元相較則高出54.4％。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示，根據最新的北美半導體設備訂單出貨比報告，3月份的平均訂單金額小幅成長，但出貨金額小幅下滑，使得B/B值維持溫和上升，由於訂單金額水準仍較去年成長逾2成，顯示半導體產業投資仍維持穩定。
(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)