2026-10-02 10:47:48 王怡茹 發佈
AI帶動先進封裝技術加速演進，應用材料(Applied Materials)宣布擴大與貝思半導體(Besi)策略合作，Besi將加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心，雙方合作也將從既有混合鍵合進一步延伸至新一代3D IC、邏輯與記憶體整合、面板級封裝及光子互連等領域，瞄準AI運算與共同封裝光學(CPO)帶來的新一波先進封裝需求。

應材指出，隨AI基礎設施加速建置，晶片對晶片(Chip-to-Chip)及晶片對封裝(Chip-to-Package)互連密度與頻寬需求持續提升，先進封裝技術也朝更複雜的3D整合發展。此次擴大與Besi合作，希望讓共同客戶更早取得協同優化的製程及封裝解決方案，範圍涵蓋從晶圓級混合鍵合一路延伸至面板級整合。

雙方合作可追溯至2020年，當時應材與Besi於新加坡先進封裝開發中心共同成立混合鍵合卓越中心(Hybrid Bonding Center of Excellence)，結合應材在蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測、檢測及微粒缺陷控制等製程技術，以及Besi在裸晶放置、互連與封裝領域的能力，並共同開發出整合式裸晶對晶圓(Die-to-Wafer)混合鍵合系統Kinex。

此次Besi進一步加入應材EPIC中心成為創新合作夥伴，雙方合作範圍也將擴大。後續研發重點包括開發新一代裸晶對晶圓混合鍵合平台、擴展熱壓鍵合(Thermo-Compression Bonding)技術及周邊製程生態系，並推進裸晶對晶圓、裸晶對裸晶(Die-to-Die)及裸晶對面板(Die-to-Panel)等新型整合平台。

此外，雙方也將布局支援CPO及AI系統規模化發展的光子互連應用，並聚焦新一代3D IC，以及AI運算架構下的邏輯與記憶體整合。

應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，隨Besi加入EPIC中心，雙方將進一步擴大合作至AI系統規模化所需的互連技術，並可更早掌握客戶技術藍圖發展方向，進而協同優化完整封裝流程。

Besi執行長暨管理董事會主席Richard Blickman則指出，雙方位於新加坡的卓越中心一直是Besi發展混合鍵合技術藍圖的重要基礎，此次加入EPIC中心後，可進一步與領先的邏輯、記憶體及系統業者合作，推進熱壓鍵合、裸晶對面板整合，以及新一代AI與光子系統所需互連技術。

應材認為，隨混合鍵合及面板級整合等技術發展，先進封裝已不再只是傳統後段組裝製程，而愈來愈仰賴與前段晶圓製造相同的材料工程能力。

應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，先進封裝已成為材料工程挑戰，需要與前段晶圓製造同等級的精密度與潔淨度。透過雙方工程團隊在EPIC中心共同開發，可將整體製程視為相互連結的完整流程，而非各自獨立的製程步驟，藉此加速技術由開發走向量產。

應材位於矽谷的EPIC中心總投資規模預計約50億美元，並將於今年投入營運。應材表示，該中心主要目標之一，即是縮短新技術從早期研發走向全面量產的商業化時程，後續隨客戶專案展開，相關資本支出將逐步增加至約50億美元。