賣廠暫告一段落 群創「騰籠換鳥」拚半導體布局
面板廠群創（3481）持續推動資產活化，在今年上半年陸續宣布處分3座廠房後，董事長暨執行長洪進揚昨在法說會表示，目前資產處分應該已告一段落，短期沒有再出售大型廠房計畫，下一步將透過「騰籠換鳥」提升既有廠區使用效率，並把資源轉向FOPLP（扇出型面板級封裝）等半導體新事業。

群創董事長洪進揚昨在法說會表示，目前資產處分已告一段落，下一步將透過「騰籠換鳥」提升既有廠區使用效率，把資源轉向FOPLP等半導體新事業。（資料照）
群創董事長洪進揚昨在法說會表示，目前資產處分已告一段落，下一步將透過「騰籠換鳥」提升既有廠區使用效率，把資源轉向FOPLP等半導體新事業。（資料照）

提升既有廠區使用效率 資源轉向FOPLP新事業

洪進揚指出，未來FOPLP開始投入資本支出後，群創可能調整其他廠區產線配置，將既有廠房重新規劃給新事業使用，從過去出售低效資產，轉向活化留下的廠區空間。

群創目前半導體布局包括Chip-first、RDL-first及TGV，其中Chip-first已進入商業化量產，單月出貨量超過4000多萬顆，並持續維持雙位數成長，對2027年發展持正面看法。

至於TGV玻璃基板，群創鎖定AI及HPC應用，利用大尺寸玻璃加工及面板級製程能力切入玻璃通孔技術，並與策略夥伴共同開發玻璃核心基板。

洪進揚表示，TGV仍需經過線寬線距、鑽孔、金屬化及ABF等製程驗證，實際時程視客戶需求而定，但依目前進度及市場預期，TGV玻璃基板「應該不會晚過2028年」。

法人關切其在FOPLP的資本支出，洪進揚說，後續不排除出現一次性較大投入，並希望透過合作夥伴共同分攤，確切金額及時間仍待董事會討論後公告。

群創第2季獲利創6季新高，每股稅後盈餘0.57元，季增1.85倍。群創表示，公司持續推動「雙軌轉型」，積極擴大非顯示器及商用顯示器等高毛利業務，今年上半年2大領域合計營收占比已達55%，顯示轉型效益逐步顯現。

至於顯示器部分，群創表示，上半年受到戰爭、記憶體漲價影響，筆電客戶進行預防性備貨，導致下半年需求轉為平緩，不過長期仍看好AI PC換機潮。