鄭思楠
2026年2月19日 週四 上午6:05

昔日被譏為「慘業」的記憶體，在AI帶動下翻身。市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新預估指出，2026年記憶體與晶圓代工產值將同步創下歷史新高，其中記憶體產業在供給緊張與價格上揚帶動下，整體產值有望攀升至5516億美元；晶圓代工則預估達2187億美元，雖同樣刷新紀錄，但規模已被記憶體拉開至逾兩倍差距。
回顧上一波記憶體超級循環，2017年至2019年主要由雲端資料中心建置推動，當時記憶體產值便曾顯著領先晶圓代工。TrendForce認為，本次由AI需求主導的市場變化更加全面，產業重心從模型訓練逐步轉向推論應用，市場更重視即時運算與資料存取效率，使伺服器對高容量與高頻寬DRAM的需求持續增加，單機記憶體配置也同步提高。
價格全面上漲 DRAM與NAND同步走強
市場研究機構Counterpoint指出，2026年第一季以來記憶體價格出現明顯上揚，月增幅達80%至90%，創下近年罕見紀錄。其中DRAM價格大幅攀升被視為本輪漲勢核心，而先前走勢相對平穩的NAND也在同一季出現顯著上漲。再加上部分HBM3e產品價格同步走高，使記憶體市場呈現全面走強態勢。

以64GB RDIMM為例，合約價格已由前一季約450美元，快速上升至900美元以上，並被市場預期有機會進一步突破1000美元。分析師指出，記憶體產業獲利能力正快速提升，DRAM營業利潤率在2025年第四季已達60%區間，並有機會在2026年第一季再創歷史高點。
CSP需求成主力 終端市場相對降溫
與過去以手機與PC為主要需求來源不同，本輪記憶體漲價主要由雲端服務供應商（CSP）帶動。大型科技公司持續加碼資料中心投資，使採購量呈現指數型成長，且對價格敏感度相對較低，進一步推升價格漲幅超越上一波景氣循環。
美國最大的四家科技公司，Alphabet、亞馬遜、mexta和微軟預計2026年的資本支出總額將達到約6500億美元。這筆令人咋舌的巨資將被用於新建資料中心以及維持其運行所需的各種設備清單，包括AI晶片、網路電纜和備用發電機，意味著全球範圍內的資料中心建設浪潮將再次加速。
晶圓代工成長相對溫和 定價機制成關鍵差異
而晶圓代工雖然也受惠於AI晶片的強勁訂單，但其產值成長幅度相較記憶體的成長軌道平緩，原因主要在於產業結構與定價機制。
從晶圓代工產能結構來看，盡管先進製程單價高昂，但技術門檻與資本投入龐大，使產能難以快速擴張；同時，成熟製程仍占整體代工產能約70%至80%，先進製程僅約20%至30%，限制了整體產值的增幅。‘
此外，晶圓代工多採長期合約模式，價格波動幅度相對記憶體產業小，即便市場需求轉強，價格調整速度仍較溫和。
產能利用率回升 代工廠醞釀調價
近期市場亦出現部分代工價格調整訊號。隨著AI相關Power IC需求增加，以及終端廠商提前備貨，8吋產能利用率自2025年起逐步回升。中國大陸晶圓廠率先調整報價，中芯國際對8吋BCD製程上調約一成，世界先進隨後跟進。市場亦傳出三星電子晶圓代工部門評估調升4奈米與8奈米製程價格，漲幅約一成。
業界觀察指出，三星代工產能利用率近期回升至約60%，較去年下半年提升約10個百分點，但若要達到損益平衡，仍需進一步提高至80%以上。市場傳出三星已將2027年視為代工業務轉盈的重要時間點。
產值差距擴大 記憶體擴產效率較高
TrendForce分析，記憶體與晶圓代工產值差距持續擴大的原因，也與產品結構有關。記憶體多屬標準化產品，生產流程相對單純，資本支出轉換為產能的效率較高；反觀晶圓代工需要處理多樣化製程與客製化設計，產能利用與擴張速度相對受限。加上記憶體光罩層數通常低於邏輯晶片，使其在產能放大的速度上具備優勢，進一步拉開兩大產業的產值規模差距。