財訊新聞 　 2025/11/04 08:00

【財訊快報／編輯部】隨著台灣及中國兩地PCB產業展會，分別於2025年10月下旬先後落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同；台廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板(CCL)材料供應瓶頸，中國本土業者則注重展示用於雲端及邊緣AI所具備的PCB技術實力。

值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI伺服器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產品，更有板廠低調在自家攤位上，展出用於CoWoP底層的PCB模組板，並將其產品名暫定為UHD板(Ultra High Density)。

此前，中國當地市場最先傳出，NVIDIA正在主導開發新一代封裝技術CoWoP，意即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」，大膽刪去主流封裝架構所採用的ABF載板，將AI晶片直接封裝至PCB主機板，恐將重塑先進封裝供應鏈既有格局，因而在業界引發高度討論。