編譯陳律安／綜合外電 2025-05-26 11:35 ET



三星電子計劃自2028年起在晶片封裝中採用玻璃中介層，取代傳統的矽基中介層。美聯社
ETNews引述知情人報導，三星電子正朝半導體創新邁出關鍵一步，計劃自2028年起在晶片封裝中採用玻璃中介層，取代傳統的矽中介層，有望徹底改變人工智慧（AI）晶片封裝，帶來更佳效能、更低成本與更快生產速度。

在晶片製造中，中介層是2.5D封裝中的關鍵元件，尤其是在人工智慧（AI）半導體上，高頻寬記憶體（HBM）會環繞在繪圖處理器（GPU）周圍，而中介層則負責連接這些元件，實現高速通訊。



雖然傳統中介層效果良好，但成本高昂，對正在迅速擴張的AI產業而言是一大負擔。相較下，玻璃中介層成本較低，可支援更高密度、更精細的電路設計，並具備更好的抗變形能力。

玻璃中介層的優勢已顯著超越傳統中介層，成為次世代AI晶片的理想選項。業界人士指出：「三星已制定計畫，將於2028年從矽中介層轉向玻璃中介層，以回應客戶需求。」這項趨勢與AMD等競爭對手的策略一致，顯示整個產業正朝這項新型半導體技術轉型。

儘管業界正逐步轉向在中介層中使用玻璃基板，三星的做法略有不同，聚焦於正開發小於100×100毫米的玻璃單位，而非採用510×515毫米的大型玻璃面板，以加快打樣速度。儘管小尺寸製程在量產階段可能導致生產效率下降，但有助於加快技術打樣與市場導入，三星可望藉此搶先切入AI晶片封裝市場。

此外，三星也將在天安園區使用其面板級封裝（PLP）產線，該產線使用方形面板取代傳統圓形晶圓封裝，整體而言能提高生產效率，且更適合應用在玻璃基板封裝。這項策略也有助於鞏固三星在AI產業中的競爭地位。

此舉也呼應三星的「AI整合解決方案」策略，也就是整合晶圓代工服務、HBM記憶體與先進封裝，提供一站式AI解決方案。

隨著AI產業迅速成長，三星若能成功將中介層轉向玻璃基板，有望取得長期競爭優勢。隨著技術逐步成熟，三星也可望爭取更多外部訂單，進一步擴大營收。